电子灌缝胶

一、产品性能指标

固化前

固化后

二、适用范围

 仪器、仪表、电源、灯具防水保护

三、使用方法

   使用说明：

   灌封元器件表面无灰尘、油污、盐类及其他污染物A、B组分在低温下会出现结晶、结块，使用前可开口在50-80℃融化 将A组分搅拌均匀，按规定比例准确称取A、B组分，混合后搅拌均匀加热固化建议真空脱泡，混合后胶水在低于0.1MPa进行抽真空处理3-5分钟，然后倒入到灌封的电子元器件中，灌胶后，继续抽真空处理3-10分钟 效果更好。 冬季温度低固化慢，可采用加热固化。

   注意事项：

远离儿童存放；

建议在通风良好处使用以降低气味；

若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用肥皂水冲洗，若不慎接触到眼睛，立即用大量清水冲洗；

配胶量超过1kg时请自行实验后确定操作，配胶量越多，放热量越大，操作周期越短。

四、包装

 A：25kg   B：5kg  或  A：5kg    B：1kg